蓝鲸新闻9月27日讯 日前，Redmi在北京举办Note 14系列新品发布会，正式发布Redmi Note 14系列、Redmi Buds 6等新品。值得注意的是，Note 14 Pro+首发第三代骁龙7s，采用台积电4nm制程工艺，AI性能提升30%。价格方面，Redmi Note 14 Pro+12GB+256GB首销价1899元，12GB+512GB首销价2099元，16GB+512GB首销价2299元。Redmi品牌总经理王腾在发布会上表示，“今年是Redmi Note的第十年，十年时间Redmi Note系列全球累计销量突破4.2亿台。”（蓝鲸新闻 翟智超）

5月7日消息，在今日上午的天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科正式发布天玑9300+旗舰处理器。 天玑9300+ CPU由1个3.40 GHz Cortex-X4 核心（天玑9300 为 3.25GHz）+ 3个2.85 GHz Cortex-X4 核心 + 4 个 2.00GHz Cortex-A720核心组成；采用12核 Immortalis-G720GPU，与天玑9300配置相同。 天玑9300+可以允许在手机设备上直接运行生成式大模型，可保证Meta700亿参数的开源大模型Llama 2高速运行，同时支持通义千问、百川大模型、文心大模型等多款AI大模型。

2月23日消息， 英特尔CEO帕特·基辛格据悉已证实，该公司即将推出的两款处理器将采用台积电的3纳米工艺制造。

公司已有数百个业务产品与其鲲鹏处理器、鸿蒙系统完成兼容适配。

华为智慧屏V5 Pro有85和98英寸两个版本，配置0.99mm窄边框，屏占比达到99％，搭载华为灵犀隔空触控。华为智慧屏V5 Pro还搭载鸿鹄900处理器，支持8K 120FPS解码，支持4T+1T双NPU高阶AI计算。

美国超威半导体公司（AMD）当地时间5月23日宣布推出采用6纳米制程技术的Ryzen与Athlon 7020 C系列处理器，瞄准Chromebook应用市场。华硕与戴尔等OEM合作伙伴将于本季度起推出搭该处理器的Chromebook系统。

玉龙810芯片可以实现12tops的算力，具有超高稳定性和超低功耗。玉龙（YULONG）是公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片，芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力，具有高性能、高可靠、低功耗的特点，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。

公司近几年来在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司神经网络处理器会集成在公司芯片产品中，目前暂无计划推出专用AI芯片。

高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器QCS6490和QCM6490、两个全新机器人平台RB1和RB2，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。行业对于智能的网联和自动化终端的需求正在快速增长，根据Precedence Research的数据，到2030年，这一市场规模预计将达到1160亿美元。

英特尔1月12日宣布第13代英特尔酷睿i9-13900KS处理器的完整细节和上市信息。该款处理器拥有24核心（8性能核，16能效核）、32线程、150W基础功耗、36MB高速缓存；兼容Z790和Z690主板；可实现高达6.0 GHz睿频频率，成为英特尔在PC业界首款无需超频即可达到该频率的CPU。这款处理器于2023年1月12日上市，售价699美元起。

台湾《工商时报》8月17日消息，业界人士表示，今年底苹果将是第一家采用台积电3纳米投片（流片）的客户，首款产品可能是M2 Pro处理器，而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3纳米芯片。英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内晶片块（tiles），超微、辉达、高通、联发科、博通等会在2023-2024年陆续完成3纳米芯片设计并开始量产。

据台湾“中央社”消息，英特尔（Intel）旗下的Habana Labs推出Gaudi 2处理器，采用7纳米制程打造，强调工作负载量几乎是英伟达A100 80GB处理器的2倍，与英伟达较劲意味浓厚。英特尔表示，Gaudi 2处理器是用于训练的第2代Gaudi处理器，专为人工智慧（AI）深度学习应用而设计。

6月15日，英特尔宣布推出基础设施处理器(IPU)。IPU是一种可编程网络设备，可使云和通信服务提供商减少在中央处理器(CPU)方面的开销。英特尔称新架构将有助于解决当今资源搁浅、数据流拥堵和平台安全不兼容挑战。

“StrategyAnalytics”微信公众号6月11日消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2021年Q1，全球智能手机应用处理器市场规模同比增长21%，达到68亿美元。高通以40%的收益份额在智能手机应用处理器市场处于领先地位，其次是联发科（26%）和苹果（20%）。

在上海车展期间，芯驰科技发布了四款全新升级车规级处理器芯片：X9U、V9T、G9Q、G9V。据介绍，X9U是高性能智能座舱芯片，V9T是高性能ADAS及自动驾驶芯片，G9Q是高性能中央网关处理器，G9V是面向跨域融合的高性能处理器。

Strategy Analytics手机元件技术（HCT）研究发布的报告显示，全球智能手机应用处理器（AP）市场在2020年第二季度实现了20%的收益增长，达到58亿美元。原本预计由于新冠疫情导致的疲软，智能手机应用处理器出货量在第二季度同比下降16%。但是，价格更高的5G应用处理器需求弥补了这一不足。报告显示，第二季度高通、海思、苹果、联发科和三星LSI占据了全球智能手机应用处理器收益前五名。

中再资环在互动平台表示，目前，公司旗下以废弃电器电子产品回收拆解处理为主业的企业有10家，分布在全国不同的10个省，年拆解处理废电1000多万台(套)。

跑分软件安兔兔官方微博13日消息，今天，安兔兔在后台发现了一款型号为“NOH-NX9”的华为新机，其搭载了麒麟9000处理器，如无意外就是即将发布的华为Mate 40系列机型之一。

据Engadget中国版8日消息，早些时候在一篇Medium文章中，英特尔证实第11代 Rocket Lake桌机处理器会在2021年Q1到来。而且它已经确定会和AMD第三代 Ryzen一样支持PCIe 4.0，预计会跟AMD即将到来的全新Ryzen 5000系列形成直接竞争。

AMD目前处于历史上最好的时期，比K8时期都要繁荣，市场份额已达37.5%。现在Steam平台的份额也首次突破25%，又创造了一次纪录。在9月份的CPU市场份额中，Intel CPU跌破75%，最新份额74.24%，下滑了0.85个百分点。与之对应的是，AMD份额首次超过25%，达到了25.75%，增加了0.84个百分点。