11月20日，蓝鲸新闻从欧冶半导体方面获悉，其已完成数亿元B1轮融资。据悉，本轮融资由国投招商领投，投资者包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。 据悉，欧冶半导体作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商，其股东涵盖国有资本、产业资本、创投及众多汽车产业链企业。 （蓝鲸新闻 李卓玲）

11月18日晚间，小米集团合伙人、集团总裁、手机部总裁兼小米品牌总经理卢伟冰在2024年第三季度业绩电话会上表示，小米手机涨价后销量还可以，这说明小米用户对涨价是非常理解。当然，主要的原因就是今年我们的三纳米芯片加上内存成本的上涨，这使得今年高端机的整个的成本跟去年相比，出现一个大幅度的提高。（蓝鲸新闻 翟智超）

小鹏汽车董事长何小鹏在小鹏AI科技日上宣布，老用户芯片焕新计划将在11月11日到12月12日启动众筹，其中，在智驾芯片焕新方面，单Orin车型付费升级至双Orin，支持城市NGP、AI代驾等功能，智驾能力随OTA升级；座舱芯片焕新方面，820A车型付费升级至8295等。（蓝鲸新闻 李卓玲）

7月9日消息，三星电子赢得日本初创公司Preferred Networks的订单，将为后者生产尖端的人工智能芯片。

韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。三星电子股价7月4日上涨3.6%，达到4月12日以来的最高点。SK海力士股价下跌4.7%，创6月24日以来最大跌幅。

芯片半导体板块持续下挫，科创板方向领跌，纳芯微、灿瑞科技跌超10%，博通集成一度触及跌停，美芯晟、晶华微、中科飞测、芯源微等跟跌。

港股芯片股震荡下挫，中电华大科技跌超6%，华虹半导体跌近5%，中芯国际跌超3%。

根据6月19日提交的一份监管文件，三星电子芯片部门新任主管Jun  Young Hyun于6月13日购买了12000股股票；存储器业务总裁Lee Jung-bae于6月12日购买了3800股股票；代工业务总裁Choi Si-young于6月14日购买了1000股股票。

清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，相关成果30日作为封面文章，发表于国际学术期刊《自然》。基于“天眸芯”，团队还自主研发了高性能软件和算法，并在开放环境车载平台上进行了性能验证。在多种极端场景下，该系统实现了低延迟、高性能的实时感知推理，展现了其在智能无人系统领域的应用潜力。（新华社）

就“公司采购英伟达芯片的主要用途？”问题，万达信息在投资者交流会上表示，主要是做人工智能的预训练、模型调优和数据整合等。对于一些敏感数据，公司要在自己的安全环境中进行训练和处理，在本地训练完成后，生成的模型会部署到用户的实际现场。此外，公司还租用了外部的算力资源。

软银集团据悉正在洽谈收购英国人工智能芯片初创公司Graphcore Ltd.，后者估值一度达到28亿美元。

据报道，苹果公司内部代号为“ACDC”的自研数据中心AI芯片项目已酝酿数年之久，旨在公司数据中心服务器中运行人工智能软件。目前还不确定这款新芯片将于何时亮相。

支持自动远近光AFS及弯道照明增，支持自闭环ADB，行人、机动车防眩目，30fps高精度实时光束控制，支持高清投影和领航光毯等功能……本届北京车展，欧冶半导体携旗下AI车灯芯片、AI CMS芯片及解决方案亮相。“我们带来基于实车的系列智能汽车AI芯片及解决方案，包括全球首款车规级AI前照灯芯片及解决方案、AI尾灯芯片及解决方案，全球首款车规级AI电子外后视镜芯片及解决方案、智能辅助驾驶芯片及解决方案等。”据欧冶半导体相关负责人介绍，欧冶半导体旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求。 公开资料显示，深圳市欧冶半导体有限公司是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。股东阵容包括国投招商、鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、中科创星、上汽、星宇、均胜、瑞声、保隆、虹软等，涵盖国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链企业。

存储芯片概念股震荡拉升，江丰电子涨超12%。佰维存储涨超8%，华海诚科涨超6%，金太阳、盈方微、恒烁股份等跟涨。消息面上，近日SK海力士计划斥资约20万亿韩元（146亿美元）在韩国构建新的存储芯片产能，进行重大的产能升级，以满足快速增长的人工智能开发需求。

目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域的应用需求。

存储芯片概念震荡走强，兆易创新涨停，此前佰维存储20cm涨停，德明利、万润科技、雅克科技涨停，大为股份、好上好跟涨。

4月4日消息，SK海力士周三表示，将投资约38.7亿美元在美国印第安纳州建设芯片工厂。新工厂将包括一条先进的芯片生产线，用于批量生产下一代HBM芯片。

SK海力士3月26日在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。此前有媒体报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，或于2028年投产。