文｜半导体产业纵横 

沪硅产业将全资控股三家子公司，复牌后股价跳水。

筹划近半月，3月7日晚间，国产大硅片龙头沪硅产业发布了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。

根据预案，沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权。

本次交易采用“股权收购+配套融资”模式：在通过发行股份及支付现金的方式收购三家子公司的少数股权从而实现100%控股之外，沪硅产业将向不超过35名的特定投资者发行股份募集配套资金，用于项目建设、支付交易对价、补充流动资金等。

沪硅产业表示，截至本预案签署日，本次交易审计、评估工作尚未完成、本次交易作价尚未确定，上市公司发行股份的具体情况尚未确定，因此本次交易后的股权结构变动情况尚无法准确计算。

3月10日，沪硅产业复牌，股价开盘后大跳水，一度跌超11%，截至午间收盘，下跌5.98%，总市值达531亿元。

全资控股“新昇系”

沪硅产业专注于半导体硅片的研发与生产，是国内少数实现300mm大硅片量产的企业之一。

根据预案，沪硅产业此次并购标的均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目的核心实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。

尽管2024年度业绩快报显示，沪硅产业预计2024年净亏损9.71亿元，业绩由盈转亏。但2025年初，沪硅产业依然决定全资控股新昇系，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。

谈及本次交易的目的，沪硅产业表示，本次交易前，虽然公司已对标的公司逐级控股，但还存在其他外部股东持股。由于股东构成不同和多层架构的设置，标的公司在重大事项决策及资源调配和管理效率等方面均受到一定影响，且协同管理的范围和深度仍存在一定限制。本次交易完成后，公司将进一步增强对其的控制力，更高效地实施统一管理和战略部署，提升经营管理效率。

公告显示，截至2024年第三季度末，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的所有者权益分别为66.39亿元、66.3亿元、20.36亿元。这三家公司目前仍处于亏损状态，去年前三季度，这三家公司的净利润分别为-9514.53万元、-9521.67万元、-2996.92万元。

海通证券研究指出，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径，此外，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。硅片在半导体材料中市场占比较高（2022年占比33%），行业头部企业可在同一品类下进行扩张，补充现有客户对其他细分领域的需求，例如向300mm硅片拓展、补齐轻掺及重掺硅片产品线等。

半导体行业持续复苏，加码扩产

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受全球宏观经济波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。

2023 年以来，全球半导体市场整体呈现景气度下滑趋势，全球半导体硅片整体出货量和市场规模均大幅同比下降；2024 年以来，全球半导体市场呈现持续复苏态势。

在行业复苏之际，沪硅产业加码扩产。公司2024年6月11日公告，公司预计总投资132亿元在太原和上海开展集成电路用300mm硅片产能升级项目（以下简称“三期项目”）。沪硅产业表示，该项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

沪硅产业在2024年半年报中指出，半导体硅片行业在经历了2023年的市场大幅下调后，预计将在2024年触底。而随着下游客户的进一步去库存以及半导体市场的持续回暖，半导体硅片出货量及价格的回暖也值得期待。

沪硅产业在本次交易预案中称，公司2024 年 1-9 月收入同比增长，其中硅片出货的主要增长来自于 300mm半导体硅片，200mm及以下尺寸半导体硅片需求仍然较为低迷。作为产业链上游环节，半导体硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链下游环节，半导体硅片产品价格在全球范围内仍有较大压力。